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	PCBA%PCB 加工制造，插件，贴片服务 PCBPCBAPCB 工艺描述：层数：16材料：FR4板厚：1.6mm表面处理：无铅喷锡最小过孔：0.075mm(3mil)最小线宽：0.075mm(3mil)最小线距：0.075mm(3mil)特殊要求：埋盲孔+阻抗控制符合ROHS标准一、产品服务: (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； (2)BGA植珠、BGA测试； (3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。 (4)PCB多层电路板快速制造特种电路板制造高精密电路板制造特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商二、产品交期	2010-11-19